在一片“摩尔定律已死”的论调中,斯坦福和麻省理工的科学家们联手,成功在一个90纳米晶圆上,造出了性能远超先进2D芯片的单片3DAI芯片。这项突破性技术不仅解决了AI大模型的“内存墙”困境,更展示了在成熟工艺上实现性能飞跃的巨大潜力。...
3D集成
1 Article
1
在一片“摩尔定律已死”的论调中,斯坦福和麻省理工的科学家们联手,成功在一个90纳米晶圆上,造出了性能远超先进2D芯片的单片3DAI芯片。这项突破性技术不仅解决了AI大模型的“内存墙”困境,更展示了在成熟工艺上实现性能飞跃的巨大潜力。...