Substrate公司凭借X射线光刻技术，声称能将光刻机价格和晶圆成本大幅降低。这是否能打破ASML与台积电的垄断，改写全球芯片格局？本文深入探讨这项颠覆性技术面临的机遇与挑战。...
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英伟达Vera Rubin平台引领AI存储新时代，HBM4技术革新带来内存墙突破与能效提升。然而，全球供应链面临“挤压效应”，导致传统PC和手机存储价格飙升，中国半导体产业在技术封锁下寻求突围，一场围绕AI算力与存储的全球博弈正在上演。...
2026年初，中国商务部连发两道公告，对日本产业发起“史诗级”战略组合拳。本期深入解析中国如何精准拿捏日本的产业软肋，揭示其背后地缘政治考量，并探讨中国产业在此次博弈中的机遇与挑战。...
2026年初，全球资本市场呈现出冰火两重天的景象。港股聚焦硬核科技与国产替代，壁仞科技、智谱AI等公司估值飙升；美股纳斯达克则青睐“小而美”的AI应用。本文深入解析中美AI投资逻辑差异，并展望SpaceX、OpenAI等超级IPO的未来影响。...
在一片“摩尔定律已死”的论调中，斯坦福和麻省理工的科学家们联手，成功在一个90纳米晶圆上，造出了性能远超先进2D芯片的单片3DAI芯片。这项突破性技术不仅解决了AI大模型的“内存墙”困境，更展示了在成熟工艺上实现性能飞跃的巨大潜力。...
揭秘AI奇迹背后的核心技术——ASML的EUV光刻机。这台一百五十吨的巨型机器如何从无到有，突破物理极限，为AI提供算力基石，又如何在国际科技竞争中成为关键筹码？...